λαστιχένιο στόλισμα 9x5mm Emi, επίπεδο αγώγιμο στόλισμα αφρού

Η EMI, ΣΤΌΛΙΣΜΑ SMF, επιφάνεια senso 9*5*9 αφής τοποθετεί την τεχνολογία, ελαστική αποκατάσταση, ηλεκτρική παραγωγή

ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ

 

Αποδοτική μαζική παραγωγή που χρησιμοποιεί να τοποθετήσει επιφάνειας τον εξοπλισμό

Άριστη αγωγιμότητα & μαλακός

Ανθεκτικός στη θερμότητα για SMT και τη φλόγα - καθυστερών

Αλόγονο ελεύθερο

 

ΔΟΜΗ

 

①Ανθεκτικός στη θερμότητα αφρός πολυουρεθάνιου

②Ανθεκτική στη θερμότητα σύνδεση

③Επιφάνεια: Ταινία pi/$cu/Sn

(Ταινία pi: 25㎛, $cu: 1.5±0.5㎛, Sn: 1.5±0.5㎛)

 

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

         Δύναμη προσκόλλησης ύλης συγκολλήσεως

ΜΕΘΟΔΟΣ ΔΟΚΙΜΗΣ

Επισκόπηση

• SMT EMI που προστατεύει το στόλισμα είναι ένα στηρίζοντας μαξιλάρι που μειώνει τις ηλεκτρομαγνητικές παραγμένες θόρυβος εσωτερικές ηλεκτρονικές συσκευές και προστατεύει το κύκλωμα από τα ηλεκτρικά κύματα.

• Η συγκόλληση επανακυκλοφορίας είναι δυνατή μέχρι 260℃ με τη χρησιμοποίηση του υλικού με την άριστη αντίσταση θερμότητας.

• Συσκευασμένος με την ταινία εξελίκτρων για να επιτρέψει το αυτόματο μοντάρισμα επιφάνειας.
• Μπορέστε να χρησιμοποιηθείτε ως στόλισμα διακοπτών αφής, στόλισμα αισθητήρων αφής, κ.λπ.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα

• Σταθερή μορφή, μαλακός & ελαστικό κύβων που χρησιμοποιούν έναν πυρήνα σφουγγαριών.
  - Κατασκευασμένος σε ποικίλα μεγέθη έναντι των επίγειων επαφών σιλικόνης ή μετάλλων
  - Ούτε καμμμένος ούτε σπασμένος όπως μια λουρίδα δάχτυλων
  - Κανένας φόβος ή siloxane όπως τον τύπο σιλικόνη-πυρήνων
  - Το μαλακό υλικό σφουγγαριών δεν κάμπτει το PCB ούτε δεν παραμορφώνει τη συσκευή
• Άριστη ηλεκτρική αγωγιμότητα και χαμηλή αντίσταση επιφάνειας
• Άριστη ανθεκτικότητα με τη διευθετήσιμη σκληρότητα, απαλλαγμένη από καμμμένος ή σπασμένος πρόβλημα
• SMT (μοντάρισμα επιφάνειας) διαθέσιμο και χειρωνακτικό συγκολλώντας συμβατό σύστημα
• RoHS υποχωρητικό, UL94V-0, αλόγονο ελεύθερο

Λεπτομέρειες

Προδιαγραφή

Εφαρμογές

 

Έδαφος PCB & προστασία της EMI

 

 

• Το στόλισμα SMT χρησιμοποιείται για τη EMI που προστατεύει και που στηρίζει με την ένωση του με το PCB της ενότητας LCD. Διάφορα κομμάτια του στολίσματος SMT χρησιμοποιούνται στο PCB για να μεγιστοποιήσουν τη EMI που προστατεύει και που στηρίζει την αποτελεσματικότητα. Οι θέσεις τους στο PCB απεικονίζονται στη φάση σχεδίου κυκλωμάτων PCB.
• Παρεχόμενος δακτυλογραφημένες στις εξέλικτρο συσκευασίες σταδιοδρομίας κατάλληλες για SMT.

 

Στόλισμα αισθητήρων αφής/στόλισμα διακοπτών αφής

 

 

 

• Το στόλισμα αισθητήρων αφής (στόλισμα διακοπτών αφής) λειτουργεί ως συνδέοντας επιτροπή επίδειξης ηλεκτροδίων και PCB χρησιμοποιώντας την ηλεκτροστατική μέθοδο εισαγωγής αφής. Είναι κατάλληλο για τους διακόπτες αφής των εγχώριων συσκευών και των βιομηχανικών συσκευών.
• Το στόλισμα SMF εγκαθίσταται με το αυτόματο μοντάρισμα επιφάνειας ενώ η επαφή άνοιξη και η μέθοδος ράβδων αφής απαιτούν τη χειρωνακτική συγκόλληση.
• Η μείωση κόστους αναμένεται με την αντικατάσταση της ακριβής μεθόδου πλέγματος αφής.
• Αυτό το στόλισμα δεν τονίζει PCB/Panel λόγω της ελαστικότητάς του και έχει την υψηλή αντίσταση διάβρωσης.

 

ΟΡΟΙ ΤΗΣ ΕΓΓΥΗΣΗΣ & ΤΟΥ ΠΑΡΑΚΟΛΟΥΘΗΜΕΝΟΥ ΣΗΜΕΙΟΥ ΣΤΗΝ ΕΠΙΤΗΡΗΣΗ

• 1) Κρατήστε το προϊόν στη θερμοκρασία δωματίου και την υγρασία. (25±10℃, λιγότερο από 75%)
• 2) Αποφύγετε την επαφή με τον αέρα και την υγρασία όταν κρατημένα προϊόντα.
• 3) Μην αποφύγετε το άμεσο φως ήλιων και κανένα flammables όταν κρατημένα προϊόντα.
• 4) Το κρατήστε για να αποτρέψετε τη ζημία στην εμφάνιση και τη μορφή.
• 5) Να είστε προσεκτικός για να μην είναι ένα υψηλής θερμοκρασίας, περιβάλλον υψηλός-υγρασίας μετά από να ανοίξει το προϊόν.
• 6) Να είστε προσεκτικός για να μην έρθει σε επαφή με με τα χημικά και οργανικά υλικά.
• 7) Μην αγγίξτε το προϊόν με τα γυμνά χέρια.
• 8) Η περίοδος εξουσιοδότησης προϊόντος είναι 6 μήνες μετά από την παράδοση.

ΠΡΟΣΟΧΕΣ

 

1.Keep μακρυά από ένα άμεσες φως του ήλιου ή υψηλής θερμοκρασίας και μια υγρασία. (κάτω από 35 ℃, 55%RH ή λιγότεροι.)

2.Please πιέζουν περισσότερα 0.2mm από το πάχος αυτού του στολίσματος σε περίπτωση να τοποθετήσουν

3.Be προσεκτικός με τις χημικές ουσίες και την πυρκαγιά.

4.You μπορεί να δει μια αλλαγή στα χαρακτηριστικά του προϊόντος εάν επαναλαμβάνοντας την πίεση.

5.Avoid την έκθεση στους υψηλής θερμοκρασίας και υψηλούς όρους υγρασίας κατά χρησιμοποίηση των προϊόντων.

6.Do να μην αγγίξουν το προϊόν με τα γυμνά χέρια.

7.It πρέπει να χρησιμοποιηθεί μετά από να αφαιρέσει τη μόλυνση της συγκολλητικής επιφάνειας.

8.Be προσεκτικός ότι την εμφάνιση του προϊόντος μπορεί να αλλάξουν εάν στρίβοντας του προϊόντος εμφανίζεται.

 

ΓΕΝΙΚΑ ΠΡΟΤΥΠΑ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑΣ

 

1) Ονομάστε hem.

2) Το κιβώτιο χαρτοκιβωτίων περιέχει ένα κατάλληλο ποσό κυλίνδρων SMF.

3) Συμπληρώστε το πλαστικό στην πίσω κάλυψη με τη μείωση του υλικού.

4) Το κιβώτιο σφραγίζεται με την ταινία OPP, χ-τύπος, και το κιβώτιο χαρακτηρίζεται ως διαθέσιμο.

5) Μέθοδος συσκευασίας (όπως φαίνεται στον αριθμό)