|
Λεπτομέρειες:
|
| Υλικό: | Σιλικόνη | Ταινία της PL: | Sn plating/Au επένδυση |
|---|---|---|---|
| Μορφή: | Το επίπεδο στόλισμα, στόλισμα δαχτυλιδιών, ζάρωσε το στόλισμα, όπως χρειάζεστε, σύμφωνα με τα σχέδιά | Ευρέως: | 20mm ή μέγεθος συνήθειας |
| Υψηλός: | 145mm, τα πρότυπα ή προσαρμόζουν | Μήκος: | 130mm ως σχέδιο |
| Εφαρμογή: | υπολογιστές, τοίχος και στέγη, αυτοκίνητο, LCD κ.λπ. | ||
| Υψηλό φως: | στόλισμα σιλικόνης smt EMI,στόλισμα επένδυσης smt EMI Au,20mm που προστατεύουν το στόλισμα |
||
1. WHL: 20145130
2. Χαρακτηριστικό προϊόντων
Το ΣΤΌΛΙΣΜΑ SMD είναι μια επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία χρησιμοποιεί το μοντάρισμα PCB επιφάνειας mounter (SMD M/C) και είναι διαθέσιμο ως επίγειο τερματικό και υποστήριγμα ένας ηλεκτρικός/ηλεκτρονικές συσκευές, και προϊόντα μείωσης θορύβου της EMI. Το ΣΤΌΛΙΣΜΑ SMD είναι κατάλληλο για την απαραίτητη ευελιξία, την ελαστική αποκατάσταση, την αντίσταση θερμότητας και τα προϊόντα tanwol ηλεκτρικής αγωγιμότητας.
3. Το υλικό και τελειώνει
| Αριθ. | ΣΤΟΙΧΕΙΟ | Υλικό | Επένδυση |
| 1 | Σιλικόνη | Σιλικόνη | |
| 2 | Ταινία pi | Sn επένδυση |
|
ΤΥΠΟΣ |
ΚΑΝΕΝΑ ΣΑΛΙΑΣΜΑ |
| ΕΠΕΝΔΥΣΗ | ΚΑΝΕΝΑΣ αποχρωματισμός |
| Αντίσταση επαφών | 50mΩ (μέγιστο) |
| Μετά από τη δοκιμή | 100mΩ (μέγιστο) |
4 σχεδιασμός
|
Κατάλογος ελέγχου
|
- Πρέπει να συνδεθεί στο ΕΞΕΛΙΚΤΡΟ και τη βινυλίου τσάντα.
|
0 |
|
Η ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΉ MSL συνδέει
(MSL: ΕΥΑΙΣΘΗΤΟ ΕΠΙΠΕΔΟ ΥΓΡΑΣΙΑΣ)
|
- Πρέπει να συνδεθεί στο ΕΞΕΛΙΚΤΡΟ και τη βινυλίου τσάντα.
|
|
|
Το αμόλυβδο σημάδι συνδέει
|
Πρέπει να συνδεθεί στο ΕΞΕΛΙΚΤΡΟ και τη βινυλίου τσάντα.
|
|
|
Κρατήστε την ξηρά» ΕΤΙΚΕΤΑ συνδέει
|
- Η ετικέτα «της συντήρησης ξηράς» πρέπει να συνδεθεί
προϊόν που είναι κάτω από MSL 1
|
|
|
Προδιαγραφή συσκευασίας
|
- Πρέπει να είστε εφαρμοσμένο τουλάχιστον MSL 2.
- Το υλικό του ΕΞΕΛΙΚΤΡΟΥ πρέπει να είναι πλαστικό.
(Μην χρησιμοποιήστε το ΕΞΕΛΙΚΤΡΟ εγγράφου.)
|
|
|
Σφραγισμένη ΕΞΕΛΙΚΤΡΟ συσκευασία
|
- Πρέπει να σφραγιστείτε.
|
|
|
Μέθοδος συμπίεσης ΤΑΙΝΙΩΝ ΚΑΛΥΨΗΣ ΕΞΕΛΙΚΤΡΩΝ
|
Χρησιμοποιήστε μια μέθοδο συμπίεσης θερμότητας
|
|
|
Ροή συσκευασίας
|
Εξέλικτρο →Put στη σφραγίδα πηκτωμάτων πυριτίου → το ΚΙΒΏΤΙΟ bag→ ΈΞΩ
|
Μέθοδος προσκόλλησης
· Καινοτόμο προϊόν με τις μαλακές λαστιχένιες ιδιότητες σιλικόνης και τις αγώγιμες ιδιότητες μετάλλων συγχρόνως.
· Η βελτιωμένη EMI που προστατεύει και που στηρίζει την απόδοση λόγω του παχύτερου αγώγιμου στρώματος επιφάνειας.
· Βελτιωμένες αντίσταση και αξιοπιστία διάβρωσης με την μη έκθεση του στρώματος χαλκού στον εξωτερικό αέρα.
· Η ρύθμιση του κοίλων μεγέθους και της μορφής για να μαλακώσει το στόλισμα ελαχιστοποιεί την πίεση επάνω και βελτιώνει την προσκόλληση στο PCB.
· Το στρώμα επιφάνειας μετάλλων είναι δυνατό ακόμα και όταν ο λαστιχένιος πυρήνας σιλικόνης είναι λεπτός, βελτιώνοντας το μειονέκτημα της σκληρότητάς του όταν το λάστιχο σιλικόνης είναι παχύ.
· Εύκολος να ρυθμίσει τη μορφή, τον αριθμό, και το πάχος του πυρήνα κοίλου.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: amy
Τηλ.:: 86-18615327062
Φαξ: 86-0532-09089318
